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华为拟推AI芯片挑战英伟达 摆脱美国枷锁

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美国媒体报道,中国电信巨头华为即将推出新款人工智能芯片,欲抗衡英伟达(辉达)的市场地位。不过消息人士透露,中国希望实现芯片自给之路,“产能”仍是关键挑战之一。

美国欲扩大对中限制

今年7月,彭博社报道指,美国正在计划推出更严格的贸易规则,以避免美国先进科技流入中国。知情人士指出,美国拟实施一项名为“外国直接产品规则”(FDPR)的措施,旨在管控美国技术的交易,并规定凡是使用了美国技术制造的产品,即便是在他国制造,美国政府也有权阻止其销售。

报道指出,该措施适用的企业包含日本东京电子,以及荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML,又译艾司摩尔)。除此之外,美国也在考虑对特定的中国芯片企业实施额外制裁

尽管美国官方尚未公布明确方针,但彭博社报道称,包含泛林集团(Lam)、科磊半导体(KLA)在内的美国企业都已在会议中向美国官员表示反对,并称美国当前的贸易政策适得其反,损害了美国半导体公司,同时也未能像美国政府希望的那样拖慢中国进步的脚步。

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